工業(yè)頻道
合肥晶合集成電路芯片有限責(zé)任公司 有關(guān)新產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)展的自愿性公布公示
證券代碼：688249證券簡稱：晶合集成公示序號：2023-004
本公司董事會(huì)及整體執(zhí)行董事確保本公告內(nèi)容不存在什么虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏，并對信息的真實(shí)性、準(zhǔn)確性完好性依規(guī)負(fù)法律責(zé)任。
核心內(nèi)容提醒:
合肥晶合集成電路芯片有限責(zé)任公司（下稱“企業(yè)”）55nm觸摸與顯示系統(tǒng)集成芯片（TDDI）完成大量批量生產(chǎn)、40nm髙壓OLED服務(wù)平臺(tái)科研開發(fā)獲得重大成果。為了便于廣大投資者了解產(chǎn)品新品及項(xiàng)目研發(fā)工作進(jìn)展，現(xiàn)就新品工作進(jìn)展公布如下所示：
一、新品基本概況
企業(yè)以顯示系統(tǒng)為突破口合理布局開發(fā)設(shè)計(jì)55nm制造開發(fā)平臺(tái)，對工藝結(jié)構(gòu)、程序進(jìn)行自行設(shè)計(jì)和迭代升級。當(dāng)前公司已圓滿完成55nmTDDI產(chǎn)品研發(fā)，且完成大量批量生產(chǎn)。由于該產(chǎn)品產(chǎn)能做到滿負(fù)荷情況，并已成功進(jìn)入LCD控制面板及智能手機(jī)市場。為以客戶為中心，企業(yè)計(jì)劃于年度不斷提升55nm生產(chǎn)能力。
與此同時(shí)，40nm髙壓OLED集成開發(fā)獲得重大成果，服務(wù)平臺(tái)元器件效率與合格率已合乎總體目標(biāo)，具有為客戶提供產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)及芯片加工能力，企業(yè)預(yù)估年度將配置生產(chǎn)能力以滿足用戶必須。
二、新產(chǎn)品開發(fā)對企業(yè)的危害
中國新型顯示產(chǎn)業(yè)向顧客價(jià)值中高檔邁入，企業(yè)緊抓機(jī)遇，不斷擴(kuò)展顯示系統(tǒng)芯片工藝服務(wù)平臺(tái)，向高級制造發(fā)展趨勢，產(chǎn)品用途慢慢遮蓋LCD、LED、AMOLED等行業(yè)，以提高企業(yè)核心競爭優(yōu)勢，推動(dòng)公司運(yùn)營不斷、身心健康、穩(wěn)步發(fā)展，并助推當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)鏈加快更新。
三、有關(guān)風(fēng)險(xiǎn)防范
新產(chǎn)品開發(fā)獲得重大突破到達(dá)到規(guī)模性批量生產(chǎn)有待一定的時(shí)間和測試步驟，且存有銷售市場環(huán)境破壞、市場競爭激烈等原因造成投資效益大跳水風(fēng)險(xiǎn)。煩請廣大投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)，科學(xué)理財(cái)。
特此公告。
合肥晶合集成電路芯片有限責(zé)任公司股東會(huì)
2023年6月21日
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