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HBM火了！龍頭6天拿下5個30CM漲停，梳理HBM原材料相關(guān)A股上市公司名單及具體產(chǎn)能
HBM材料領(lǐng)域近期跑出多只牛股，主營環(huán)氧粉末包封料、環(huán)氧塑封料等產(chǎn)品的凱華材料周五收盤實現(xiàn)6個交易日內(nèi)的5個30CM漲停，期間累計漲幅高達363.81%。子公司蘇州芯測電子收購的GIS是海力士HBM存儲測試設(shè)備核心供應(yīng)商的亞威股份周三收盤錄得五連板，10月23日迄今股價累計最大漲幅83.59%；Low-α射線球形氧化鋁產(chǎn)品目前在客戶端測試的壹石通同期股價累計最大漲幅89.01%，顆粒狀環(huán)氧塑封料尚未用于HBM封裝的華海誠科同期股價累計最大漲幅101.95%。
據(jù)財聯(lián)社不完全梳理，11月以來HBM相關(guān)利好消息不斷，具體如下：
華福證券楊鐘11月20日研報表示，HBM突破了內(nèi)存瓶頸，成為當(dāng)前AI GPU存儲單元的理想方案和關(guān)鍵部件。TrendForce認為，高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM芯片已成主流，2023年全球搭載HBM總?cè)萘繉⑦_2.9億GB，同比增長近60%，SK海力士預(yù)測，HBM市場到2027年將出現(xiàn)82%的復(fù)合年增長率。
據(jù)財聯(lián)社VIP盤中寶?數(shù)據(jù)欄目此前梳理的HBM產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料情況，涵蓋前驅(qū)體、環(huán)氧塑封料、Low-a球鋁、環(huán)氧樹脂、封裝基板、底部填充膠等細分領(lǐng)域，雅克科技、華海誠科、凱華材料、飛凱材料、聯(lián)瑞新材、壹石通、宏昌電子、山東華鵬、圣泉集團、興森科技、中富電路、德邦科技等涉及的A股上市公司具體產(chǎn)能情況詳見下圖：
中泰證券孫穎等人10月26日研報指出，環(huán)氧塑封料（EMC）是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的塑封料，是電子產(chǎn)品中用來封裝芯片的關(guān)鍵材料。具體來看，華金證券孫遠峰等人9月7日研報指出，華海誠科擁有環(huán)氧塑封料產(chǎn)品EMG100-900 系列、EMS100-700 系列、EMO 系列、EMW 系列、EMM 系列等200 余款產(chǎn)品，滿足 TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦、電機等半導(dǎo)體、集成電路、特種器件等封裝應(yīng) 用要求。
億渡數(shù)據(jù)6月研報指出，凱華材料擁有環(huán)氧粉末包封料、環(huán)氧塑封料兩大類產(chǎn)品及其他材料產(chǎn)品，主要應(yīng)用于電子元器件的絕緣封裝等領(lǐng)域，主要客戶有TDK集團、興勤電子、廣州匯僑、法拉電子、風(fēng)華高科、廣東百圳君耀、宏達電子、順絡(luò)電子、火炬電子等。飛凱材料7月在互動平臺表示，EMC環(huán)氧塑封料是公司主營產(chǎn)品之一，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝以及分立器件中。飛凱材料10月25日接受機構(gòu)調(diào)研時表示，2023年前三季度，公司環(huán)氧塑封材料的營業(yè)收入為1.7億元，第三季度營業(yè)收入大約在6,000萬元左右。
招商證券鄢凡等人11月23日研報表示，針對HBM封裝等高導(dǎo)熱存儲芯片封裝領(lǐng)域，顆粒封裝材料（GMC）中一般將TOPCUT20um以下球形硅微粉和Lowα球形氧化鋁復(fù)配混用，散熱要求越高的場景，Low-α球鋁的占比會越高。壹石通7月在互動平臺表示，公司Low-α球形氧化鋁產(chǎn)品在客戶端測試驗證進展順利，尚未收到批量訂單，但已經(jīng)做好了產(chǎn)能準(zhǔn)備，希望定增募投項目200噸的產(chǎn)能用兩年左右的時間去消化。聯(lián)瑞新材11月17日接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司部分封裝材料客戶是全球知名企業(yè)，公司已配套并批量供應(yīng)了Lowα球硅和Lowα球鋁產(chǎn)品。
在環(huán)氧樹脂細分領(lǐng)域，宏昌電子二級市場表現(xiàn)搶眼，10月24日迄今股價累計最大漲幅82.72%。宏昌電子主要從事電子級環(huán)氧樹脂、CCL覆銅板兩大類產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售，目前CCL覆銅板業(yè)務(wù)整體訂單穩(wěn)定。宏昌電子曾于9月公告，公司及全資子公司珠海宏昌近日與惠柏新材簽訂《環(huán)氧樹脂訂購意向書》，供方（宏昌電子/珠海宏昌）于珠海市高欄港經(jīng)濟區(qū)投資建設(shè)“二期年產(chǎn)液態(tài)環(huán)氧樹脂14萬噸”項目、“三期年產(chǎn)8萬噸電子級功能性環(huán)氧樹脂”項目，以上新建項目預(yù)計于2024年陸續(xù)生產(chǎn)，屆時供方環(huán)氧樹脂產(chǎn)量將由現(xiàn)在15.5萬噸/年提高到37.5萬噸/年。
此外HBM原材料在前驅(qū)體和底部填充膠領(lǐng)域的核心供應(yīng)商分別為雅克科技和德邦科技。雅克科技10月在投資者互動平臺表示，公司在半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、電子特氣、硅微粉、LNG保溫絕熱板材和阻燃劑等方面均擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，技術(shù)實力領(lǐng)先。德邦科技7月在互動平臺表示，公司芯片級底部填充膠、Lid 框粘接材料、芯片級導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品同時在配合國內(nèi)多家客戶進行驗證，并已有產(chǎn)品通過驗證或獲得小批量訂單。
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